2023年,德国人闯入半导体补贴大战。一家工厂补贴50亿欧元,终于换来了台积电与英特尔的回眸。

然而,台积电并不看好这趟赴欧建厂之旅——因为德国没有配套的供应链。负责台积电化学品供应的李长荣化工,跑去德国的英飞凌工厂调研了一趟,发现别说供应了,德国人压根没见过最先进的化学品长啥样[2]

做个简单易懂的类比:这就相当于受邀去非洲搞移动互联网,然后发现当地人还在用功能机。

豪掷千金换来一顿嫌弃,可见德国政府有多憋屈;但对德国乃至整个欧洲来说,这笔钱又省不得。

过去几年,日益诡谲的地缘环境,推动欧洲踏上了“半导体自立”的道路,撸起袖子准备做大产能。然而,欧洲本土的半导体企业正值“中年危机”,难以挑起重担。

别无选择的欧洲人,只能低头抱紧台积电与美国人的大腿。

但在踏入“中年危机”之前,欧洲半导体产业也曾经历过一段意气风发的岁月。

如果按照整体收入进行排名,在21世纪的头十年,来自欧洲的半导体企业几乎一直处于全球Top5。只是在互相搏命的半导体战争中,欧洲人最终还是败下阵来,沦为了东亚与美国的背景板。

一个业务、一家公司的落后,可能是管理、技术和资金等问题造成的;然而,整个产业集体溃败的背后,显然有更复杂的成因。

辉煌与倒退

虽然各家机构的统计口径略有不同,但无可争议的是:欧洲半导体的爆发始于上世纪90年代。彼时,欧洲巨头在功能机、燃油车等终端市场一路攻城掠地,为其提供原材料的半导体产业也跟着吃香喝辣的。

在那个年代,芬兰诺基亚,瑞典爱立信,德国西门子,各个都是一手造手机,一手造芯片的全能冠军。

以功能机为起点,欧洲半导体产业在此后20年迅速开枝散叶,覆盖了多条关键赛道。当时的盛况,完全可以用一个词来形容——满手好牌。

例如在存储领域,欧洲的英飞凌就曾是一方霸主。

2004年时,英飞凌的市场份额挤进全球前四,与今日垄断该市场的三星、SK海力士、美光打得有来有回。同一时期,英飞凌为了和韩国人打擂,还准备投资建造全球第二座12英寸晶圆厂。

而英飞凌的另一个业务基带芯片,当时则包揽了初代iPhone到iPhone 3GS的订单,风光无限。

不仅如此,连如今备受关注的手机处理器,欧洲其实也早有布局。2009年,意法半导体和爱立信两家欧洲巨头成立了合资公司,其生产的手机处理器,一度吸引了包括三星在内的手机厂商。

至于汽车芯片,那更是欧洲半导体的看家本领。英飞凌、意法半导体、恩智浦三家巨头,至今仍是该赛道的前五名。

然而,刚爬到半山腰的欧洲半导体企业,却仿佛吃错药了一般,纷纷做出了一个毁灭性的决定——分拆。

在今天的中国,几乎没有企业不喜欢“高科技”这一光环;但彼时的欧洲人却认为,拆分掉财务表现较差的半导体部门,可以让公司聚焦于高利润业务,且更受二级市场青睐。

例如在2005年,飞利浦的半导体业务受到行业周期冲击,一年时间利润率从10%降到了2%。同年年底,飞利浦CEO公开表示,会将其拆分或出售,专注于更稳定的医疗系统、照明、电器等领域。

此言一出,股价当即暴涨,突破了该年度的历史新高。

但出乎欧洲人意料的是,许多被拆分出去的业务,很快遭到了逐个击破。从西门子半导体独立出来的英飞凌,就是个典型案例:2006年,它先是让内存部门自立门户,改名成了奇梦达。

英飞凌固然在内存市场取得了不少成就,但由于内存是门典型的周期型行业,经常在盈亏线上下反复横跳。因此在英飞凌眼中,这显然不是什么好生意。

结果在2007年,存储市场进入下行周期。三星主动发难,高举反周期的大刀疯狂扩产,准备加剧行业严寒。奇梦达没扛过冬天,很快以破产告终。

后来,由于基带芯片业务反复被高通吊打,又丢掉了苹果订单。2010年,不耐烦的英飞凌又将该业务出售给了英特尔,最后又辗转落入苹果手中。

英飞凌的故事,就是欧洲半导体产业的一个缩影:2010年前后,曾经与美、日、韩四分天下的欧洲企业,仿佛被下了降头一般,接连遭遇了多场大败,将内存、基带芯片、手机芯片等传统艺能丢得一干二净。

全面收缩的背后,到底发生了什么?

内忧与外患

欧洲半导体一路连跪,直接的原因,显然是前文提到的拆分。

在半导体产业,不论是埋头研发还是发动战争,都需要天文数字级别的投入。美国与东亚企业能够在残酷的竞争中生存下来,离不开大股东、现金流业务乃至政府的输血。

2007年,三星之所以敢举起反周期屠刀,拉着整个内存行业一起流血亏损,是因为有整个集团和韩国政府撑腰。

相比之下,分家后的奇梦达只能孤军奋战。

走到生死边缘时,奇梦达曾向老东家英飞凌以及德国政府寻求援助,没想到英飞凌却在关键时刻选择见死不救,德国政府见状也撤回援助,成为压倒奇梦达的最后一根稻草。武功再高强,也架不住猪队友不帮忙。

英飞凌之所以如此绝情,本质还是因为手头的汽车芯片业务正蒸蒸日上,何必蹚奇梦达这趟浑水。

有了老大哥打样,其他欧洲巨头纷纷开始抄作业。

在三星“杀红了眼”的2007年,意法半导体也将存储器业务分拆,和英特尔成立了合资公司。新公司刚刚“闯荡社会”3年,就被韩国人打得满地找牙,最终被美光收购。

频繁的分家,让英飞凌与意法半导体在当时得到了一份漂亮的财报和二级市场的欢呼;然而代价就是,日后这些重新定义世界的时刻,也与欧洲人再无瓜葛。

当然,奇梦达的失败,也不能完全怪英飞凌六亲不认。

存储是个典型的东亚式产业,需要卷产能卷成本。一年30天法定假日的欧洲人,显然没法和血管里流着美式咖啡的韩国人竞争。然而,欧洲不仅失去了存储,还失去了手机芯片等一手好牌。

这背后,其实还有一个更深层次的原因:半导体产业的游戏规则被改变了。

欧洲人更擅长给工业品造芯片。

工业品的特征在于机械化:每一个功能都被封装在了特定的零部件内,不同的零部件机械式组合,最终构成一个产品。

诺基亚早年的功能机,就是个典型的样本:手机中的音频、视频解码、信号处理等功能,其实都是由不同零部件支持的。

彼时,如果诺基亚想在新款手机中预装《愤怒的小鸟》,只能从硬件端入手,生产支持该游戏的零部件。因此,工业品中并不存在软件的概念,且各个零部件价值较为分散。

然而,消费电子产品的崛起,打破了欧洲人熟悉的游戏规则。

消费电子的特征是智能化:产品的多数功能被集成在了一颗芯片之上,提供了一种兼容的方案。一众开发者可以根据该方案,来开发各种各样的软件。因此,智能手机不需要加装新的零部件,就能畅玩《愤怒的小鸟》。

但代价就是,原本分散在各个零部件供应商手中的价值,渐渐集中到了通用芯片开发商手中。

因此,苹果和高通站在了收入金字塔的顶端。而擅长工业制造的欧洲人没能适应新的游戏规则,一步步退守,最终只保留下了“汽车半导体”这最后一张王牌。

以iPhone15为例,手机处理器直接吃掉了近1/4的成本

考虑到德系汽车厂商需求庞大且稳定,以及汽车芯片技术壁垒较高的特点,光靠汽车半导体其实也能过得不错——直到美国人和中国人加入了战争。

当年,发动内存战争的韩国人,只是从欧洲人口中抢下了一块肥肉;如今,美国人和中国人打算直接把桌子给掀了。

危机重燃

欧洲人最不愿见到的事态发生了:当年发生在手机行业的“消费电子化”,如今正在汽车行业上演。

传统的汽车制造中,一个车身功能由“一个机械零件+一个配套芯片+一个专门软件”来执行,三者构成一个独立的子系统。和当年的功能机一样,燃油车每增加一个功能,都需要添加一个全新的子系统。

和功能机类似,传统的燃油车并没有统一调度的操作系统,所有子系统平时各干各的,互不干涉。

因此,大众汽车想进行功能迭代,需要先让博世等Tier 1出一套关于子系统的技术方案。随后,博世再和英飞凌、恩智浦、意法半导体等Tier 2进行二轮沟通,再由Tier 2来判断需要采购哪些新的零部件,并将需求分发给Tier N。

在这个过程中,底层供应商掌握了核心技术和话语权,也掌握了产品迭代节奏。

这是欧洲人更熟悉、更擅长的游戏。

然而,以特斯拉为首的新能源车,却又一次改变了游戏规则。特斯拉采取的方案是“中央集权制”。具体而言,就是让整个车身的零件都能听命于中央控制器的核心。

过去几年,新能源车企之所以能整出将“座椅加热”拆出来卖这类骚操作,正是受益于中央控制的特性,可以直接将特定功能锁住。相比之下,如果燃油车就没法复刻这一商业模式,除非把加热的按钮给抠了。

而这个掌控一切权力的核心,便是特斯拉自研的FSD(自动驾驶)芯片。

和当年的手机处理器一样,FSD芯片内含CPU、GPU和用于AI加速的专用芯片NPU,提供一种通用方案。FSD芯片的出现,使得新能源车对传统汽车芯片的需求大幅缩水:传统燃油车通常都配备了上百个芯片,但一辆特斯拉却只需要十几个芯片。

进行功能迭代时,特斯拉不需要层层沟通到Tier N,只需要升级操作系统。因此无论有多少供应商参与,汽车的核心权力始终掌握在特斯拉手里。

欧洲人擅长工业化的传统汽车制造,马斯克却把汽车变成了美国巨头扎堆的消费电子产品。

生产方式的转变,意味着价值的迁移:汽车中最有价值的部分,变成了特斯拉自研的FSD芯片。

以特斯拉的新能源车为例,两块自研的FSD芯片,足足占据了整个HW3.0价值的61%;而欧洲巨头英飞凌所擅长的MCU芯片,其价值量占比仅有5%。

特斯拉成功之后,原本在消费电子市场称王称霸的芯片巨头们,也纷纷加入战场,开启降维打击。而欧洲人,则又一次被拖进了陌生的领域。

在FSD芯片领域,英伟达、高通以及被英特尔收购的Mobileye(现已再次拆分)是主要玩家;而在智能座舱芯片中,高通、英伟达、三星、联发科、英特尔均有布局。

恩智浦虽也有涉猎,但和它在传统汽车芯片市场的地位相比,简直不值一提。

过去,每当遭遇挫折,欧洲人的第一反应总是后退,毕竟他们还牢牢掌握着汽车芯片这一肥沃的自留地。如今,欧洲半导体最后一座孤城的外部,已然群狼环伺。

尾声

和起步较晚的中国大陆相比,欧洲半导体可以说是含着金汤匙出生的。在欧洲刚刚开始高速奔跑的90年代,如今这些叱咤风云的科技企业,其实才刚刚起步:

彼时,三星电子刚从日本东芝手中抢来内存市场的冠军宝座,但尚未站稳脚跟;

隔壁的台积电刚刚开始起步,其独特的代工模式,让习惯了自建工厂的半导体业界感到新奇;

至于大洋彼岸的美国,一个叫黄仁勋的工程师,刚刚意识到电子游戏将会对电脑性能提出更高要求。于是便和两位好友创办了英伟达,埋头开发出了第一款GPU。

然而,满手好牌的欧洲人,却眼睁睁看着机会一次又一次从眼皮子底下溜走,最终沦为了他人叙事中的注脚。如今,欧洲只剩一颗产业至高明珠阿斯麦——内里流着的还是美国人的血。

2016年,诺基亚被微软收购时,其CEO曾含泪说道:We didn’t do anything wrong, but somehow, we lost(我们什么都没做错,却不知为何,我们输了)

然而在半导体的语境中,只靠“不做错”,显然是不够的。如今,几乎所有的半导体企业都羡慕英伟达押中了人工智能;然而,大多数人却不曾看见,在人工智能爆发之前,英伟达默默在黑夜中独行了多远。

孤注一掷的勇气,才是半导体世界最强大的武器。

参考资料

[1] A global subsidy war? Keeping up with the Americans,Financial Times

[2] Taiwanese semiconductor suppliers target Europe’s next-generation factories,Financial Times

[3] wikipedia

[4] 芯片战争,余盛

[5] 芯事,谢志峰、陈大明

[6] Philips signals a move to sell off ailing chips arm,Financial Times

[7] 从芯片到软件,车载计算平台产业链全面拆解,国信证券

本文来自微信公众号:远川科技评论 (ID:kechuangych),作者:叶子凌,编辑:陈彬,视觉设计:疏睿

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