如果说每年10月的夏威夷风景绝佳，那么同一时刻的高通将凭借一场骁龙峰会，让这片盛地立刻变成全球创新的“风暴中心”。
今年，骁龙峰会以全新自研的Oryon CPU为主角亮相，并发布Snapdragon 8 Elite（下称“骁龙8至尊版”）移动平台。此举正式向行业宣告：骁龙平台的“全自研”拼图已然完成。
从Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP、连接到安全模块，骁龙此前每一部分都已有其稳固的行业地位，但CPU还未实现自研突破。这给与了Oryon CPU远超性能提升范畴的意义，它象征着一个全自研生态平台的成型。这是高通迈向新高地的重要一步，也是其为行业带来的通往未来智能互联的钥匙。
回顾过去一年来的智能设备市场：在愈发激烈的竞争中，每家厂商都在强调生态互联、AI体验以及5G的无缝衔接。然而，大多数设备仍然陷于平台的碎片化和体验的割裂，其问题的根源在于硬件和软件的隔阂、设备与平台的断层。而高通正以Oryon CPU为支点，解决这个行业痛点，向未来铺就一条无缝互通的高速路。
高通在Oryon CPU上到底做了些什么？笔者认为，它的核心价值在于集成和互通。不论是智能手机、平板电脑，还是可穿戴设备、车联网系统，都可以在这个平台上实现跨设备的流畅运行。
这种平台优势不仅对普通消费者有利，对于OEM厂商而言，高通这一自研路径也具备巨大价值。在中国市场，骁龙的技术正支持小米、OPPO、荣耀等国内品牌探索更智能的生态布局。
正如骁龙峰会所展现的，这一切只是开始。在这个竞争激烈的市场里，高通没有选择在传统路径上固步自封，而是以一个全新架构走出一条创新之路。市场可以有所期待，它对应着一个前所未有的智能世界。
补全拼图：高通全自研的最后一块基石
自克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）出任高通CEO之后，他就一直在推动这家公司加大自研技术投资，CPU是其中一个重要环节。
过去，高通的Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP，以及调制解调器等一系列自研模块，已让骁龙成为高性能、广泛兼容的代名词。而CPU作为平台的核心算力单元，一直是基于ARM的公版架构进行设计。
要想开拓新的赛道，与友商拉开未来竞争的差距，并且更好的满足OEM的高端化需求，自研CPU是高通的必经之路。2021年，高通收购初创团队Nuvia，该团队领导者为前苹果首席芯片架构师。正是这一举动开启了Oryon的征途。
第一代Oryon虽然仅在PC端落地，但已带给高通乃至其面向的市场巨大的信心。到此次骁龙峰会上第二代Oryon CPU的出现，高通在手机SoC芯片上完成重要自证，它意味着在处理器这个核心领域，这家企业不再依赖第三方架构，而是从核心设计到实现都由自己掌控。
这款CPU成功自研的前提，是高通在过往自研技术模块中积累的经验和资源。
高通一直是移动领域的定义者，尤其在无线通信方面拥有大量技术储备，这是其生态自研的重要基础。同时，这家企业在硬件和软件深度整合方面也有独特优势，例如Adreno GPU和Kryo CPU的协同工作，以及ISP和AI引擎在影像处理和机器学习任务上的高效率，相关性能优化和集成能力均是其自研实力的一部分。
高通在骁龙平台多模块的成功自研基础，不但形成了较为稳固的技术壁垒，也显示出了这家企业突破瓶颈的能力与决心，这很大程度上决定了CPU自研的“一定要取得成功”的结局。
这对于骁龙平台的提升至关重要。自家开发的处理器架构让高通更好地掌握了骁龙平台的性能、功耗、和扩展性，这意味着高通可以为未来的移动设备提供全栈优化，从硬件到软件一手把控，实现“量身定制”的极致性能体验。
细致而言，自研CPU能够根据自己平台的需求，针对性优化性能与能效，使其在有限电容环境中，既有更高计算能力，也能更高效处理AI和多媒体任务。同时，高通得以更好整合其他自研模块，实现深度协同，例如Oryon CPU可以与Adreno GPU和Hexagon NPU在AI和图像处理上相互配合，减少数据在不同模块间的传输延迟，提高系统响应速度。
这种在技术上更加独立、避免依赖第三方供应商的自研架构，将使高通在技术路线和发展方向上拥有更多自主权，加强与竞争对手之间的差异化。
过去几年中，高通自研模块的成功已验证了其自研实力，而Oryon的加入，将进一步拓宽这一平台的创新空间。全自研带来的不仅是高性能与低功耗，更是定制和扩展的可能性——这是一个质变。
在这个意义上，Oryon不仅是CPU，更是平台的核心变革。它让骁龙从一个移动芯片解决方案，转变为一个自成体系、面向未来的全自研平台。
“Oryon是完成我们整个SoC的最后一块拼图。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christoper Patrick在峰会上如此说道，他认为，自研架构下的手机芯片是行业正在迎来的一个重要转折点。
转折点：Oryon开启连接万物的未来
高通一直以来都在朝着一个更宏大的愿景努力：实现万物智能互联。
从智能手机到移动PC、IoT设备、车联网、可穿戴设备，高通和骁龙在每个领域的深耕都并不孤立，而是从技术底层帮助行业打造着一个能够打通不同类型终端的生态系统，而Oryon CPU的到来让这一切更具现实可能。
在硬件上，Oryon CPU为骁龙平台带来了跨设备的硬件互通性，使其设备协同更加无缝。它允许不同类型硬件产品（如智能手机、平板、PC）在同一平台上高效协同，实现数据和任务的高效传输。这使得Oryon CPU不仅可以提升单一设备的性能，还有望推动多个设备之间实现更无缝地资源共享和互操作。
例如，用户可以用智能手机控制家中所有的智能设备，PC和手机之间可以共享计算资源，实现更高效的任务分配。这种流畅的跨设备互通，为OEM厂商开发智能生态系统提供了基础。
当然，骁龙平台的核心创新不仅在于硬件互通，更有趣的是，Oryon CPU也并不孤立，它与高通AI软件栈（AI Stack）和5G等基础软硬件技术也形成了完美协同。
根据高通官网介绍，“高通AI软件栈是面向OEM厂商和开发者的一套完整的AI解决方案，集合了公司业界领先的AI软件产品并进行了升级，通过丰富的AI软件权限和兼容性能够支持各种智能终端”，可以实现跨高通赋能的终端的运行，“覆盖广泛的智能网联边缘产品，包括智能手机、汽车、XR、计算、物联网和云平台。”也就是说，OEM厂商和开发者可以在搭载高通和骁龙平台的终端上高效创建、优化和部署AI应用，一次编写就可以实现在不同产品和细分领域部署，从而推动整个终端生态的智能化升级。
又如Christoper Patrick所说，“有了Oryon，用户拥有了处理复杂AI任务，例如动态多模态内容生成，所需的强大性能。”这意味着，智能手机、平板、PC甚至汽车都能在Oryon CPU的助力下拥有更强大的AI能力，打破了以往设备的性能瓶颈，实现真正的智能互联。
此外，高通在5G与Wi-Fi技术的领导地位，也让骁龙平台具备无缝、高效的网络连接能力。
借助高通的连接技术，不同类型的设备在传输数据时可以实现毫秒级的低延迟响应，从而支持跨设备、跨场景的实时互联。在用户视角下，智能音箱可以实时与家中的摄像头互动，车内系统可以实时获取手机导航信息。
在可见的未来，这对于需要实时同步的场景也尤为重要，从智能家居到自动驾驶，从增强现实到智能工厂，或许都能结合Oryon CPU的强大计算力实现跨终端的流畅交互。这种低延迟、高带宽的网络支持，让不同设备之间的协作更加顺畅，增强了整个生态的可用性。
至此，Oryon CPU不仅仅是性能的提升，更是骁龙平台向全方位、跨终端智能互联的全面迈进。
OEM生态创新背后的重要推动力
高通围绕Oryon CPU建立起来的平台性能升级，面向整个行业，建立了自己更独特的优势和差异化竞争力。
这其中的关键体现在于，骁龙8至尊版要为其OEM合作者生态，带去迈上一个全新台阶的支持能力。
事实上，目前全球范围内位列头部阵营的手机厂商，大多数都与高通的骁龙平台建立了稳固的合作关系，其中就包括小米、荣耀、OPPO、vivo等品牌。就最新动作来看，小米15系列、荣耀Magic7系列、一加13、iQOO13等，均选择了搭载骁龙8至尊版，这对于骁龙平台行业领先的性能是一种有力认可。
在此之前，诸多OEM厂商已经在骁龙平台的支持下建立了自己的独特生态，推动智能互联的体验不断升级。如今，随着高通推出全新自研Oryon CPU，这一变化即将更进一步。
以小米为例，Oryon CPU和AI Stack的结合为其带来了新机会。小米一向以生态布局著称，旗下智能手机、平板、可穿戴设备和家电产品互联性强，骁龙平台在设备互通上提供了有力支持。
现在，Oryon CPU的自研性能可以更深度整合这些设备间的信息交互。例如，智能手机可以与PC、平板、汽车或智能家具设备实现更无缝的互联、数据同步；一台小米手机也可以借助骁龙的AI能力感知规划用户的需求，实现“无感”控制，而汽车或智能家居设备也能够更灵活的响应手机端的指令，高效实现相应的操作。这种各类型终端无缝融合的用户体验有望成为高通和OEM厂商合作的典型范例。
此外，近年来，不断加强互联生态系统打造的荣耀，其产品体系的智慧生活体验，也有望因Oryon CPU的加入而得到质的飞跃。
比如，荣耀的笔记本、平板和手机之间的数据传输不再局限于简单文件分享，而是更加智能的内容协同，甚至是实时任务分配。这种智能协同的体验提升，反映了高通在中国市场上赋能合作伙伴创新的深度。
在这一视角下，高通不仅是芯片供应商，更是国内OEM厂商创新背后的重要推动力。
中国市场的智能生态竞争日趋激烈，各大品牌纷纷试图通过设备间的无缝互联，构建属于自己的领地优势。过去，众多厂商往往需要在底层技术上花费大量研发资源，但高通的骁龙平台不仅提供了性能稳定的硬件支持，AI、连接等完整的技术解决方案，还在Oryon CPU补全自研拼图的情形下，进一步增强了平台全自研所带来的相关优势。
对于小米、荣耀、OPPO等高通的合作伙伴而言，这意味着它们可以在基于骁龙平台的创新技术上少走很多弯路，更快实现端到端的智能互联。将资源和精力更加集中投入于自身产品软硬件性能上的研发创新，为用户体验实现更多的提升，推动行业积极向前。
至此，骁龙峰会2024展示的不只是产品，更是高通对未来科技方向的战略布局——从全自研到智能互联，从支持国内厂商创新到推进行业进步，骁龙平台犹如一座面向未来的高地，而Oryon CPU则是其延伸通向巅峰的重要一步。
如果说每年10月的夏威夷风景绝佳，那么同一时刻的高通将凭借一场骁龙峰会，让这片盛地立刻变成全球创新的“风暴中心”。
今年，骁龙峰会以全新自研的Oryon CPU为主角亮相，并发布Snapdragon 8 Elite（下称“骁龙8至尊版”）移动平台。此举正式向行业宣告：骁龙平台的“全自研”拼图已然完成。
从Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP、连接到安全模块，骁龙此前每一部分都已有其稳固的行业地位，但CPU还未实现自研突破。这给与了Oryon CPU远超性能提升范畴的意义，它象征着一个全自研生态平台的成型。这是高通迈向新高地的重要一步，也是其为行业带来的通往未来智能互联的钥匙。
回顾过去一年来的智能设备市场：在愈发激烈的竞争中，每家厂商都在强调生态互联、AI体验以及5G的无缝衔接。然而，大多数设备仍然陷于平台的碎片化和体验的割裂，其问题的根源在于硬件和软件的隔阂、设备与平台的断层。而高通正以Oryon CPU为支点，解决这个行业痛点，向未来铺就一条无缝互通的高速路。
高通在Oryon CPU上到底做了些什么？笔者认为，它的核心价值在于集成和互通。不论是智能手机、平板电脑，还是可穿戴设备、车联网系统，都可以在这个平台上实现跨设备的流畅运行。
这种平台优势不仅对普通消费者有利，对于OEM厂商而言，高通这一自研路径也具备巨大价值。在中国市场，骁龙的技术正支持小米、OPPO、荣耀等国内品牌探索更智能的生态布局。
正如骁龙峰会所展现的，这一切只是开始。在这个竞争激烈的市场里，高通没有选择在传统路径上固步自封，而是以一个全新架构走出一条创新之路。市场可以有所期待，它对应着一个前所未有的智能世界。
补全拼图：高通全自研的最后一块基石
自克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）出任高通CEO之后，他就一直在推动这家公司加大自研技术投资，CPU是其中一个重要环节。
过去，高通的Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP，以及调制解调器等一系列自研模块，已让骁龙成为高性能、广泛兼容的代名词。而CPU作为平台的核心算力单元，一直是基于ARM的公版架构进行设计。
要想开拓新的赛道，与友商拉开未来竞争的差距，并且更好的满足OEM的高端化需求，自研CPU是高通的必经之路。2021年，高通收购初创团队Nuvia，该团队领导者为前苹果首席芯片架构师。正是这一举动开启了Oryon的征途。
第一代Oryon虽然仅在PC端落地，但已带给高通乃至其面向的市场巨大的信心。到此次骁龙峰会上第二代Oryon CPU的出现，高通在手机SoC芯片上完成重要自证，它意味着在处理器这个核心领域，这家企业不再依赖第三方架构，而是从核心设计到实现都由自己掌控。
这款CPU成功自研的前提，是高通在过往自研技术模块中积累的经验和资源。
高通一直是移动领域的定义者，尤其在无线通信方面拥有大量技术储备，这是其生态自研的重要基础。同时，这家企业在硬件和软件深度整合方面也有独特优势，例如Adreno GPU和Kryo CPU的协同工作，以及ISP和AI引擎在影像处理和机器学习任务上的高效率，相关性能优化和集成能力均是其自研实力的一部分。
高通在骁龙平台多模块的成功自研基础，不但形成了较为稳固的技术壁垒，也显示出了这家企业突破瓶颈的能力与决心，这很大程度上决定了CPU自研的“一定要取得成功”的结局。
这对于骁龙平台的提升至关重要。自家开发的处理器架构让高通更好地掌握了骁龙平台的性能、功耗、和扩展性，这意味着高通可以为未来的移动设备提供全栈优化，从硬件到软件一手把控，实现“量身定制”的极致性能体验。
细致而言，自研CPU能够根据自己平台的需求，针对性优化性能与能效，使其在有限电容环境中，既有更高计算能力，也能更高效处理AI和多媒体任务。同时，高通得以更好整合其他自研模块，实现深度协同，例如Oryon CPU可以与Adreno GPU和Hexagon NPU在AI和图像处理上相互配合，减少数据在不同模块间的传输延迟，提高系统响应速度。
这种在技术上更加独立、避免依赖第三方供应商的自研架构，将使高通在技术路线和发展方向上拥有更多自主权，加强与竞争对手之间的差异化。
过去几年中，高通自研模块的成功已验证了其自研实力，而Oryon的加入，将进一步拓宽这一平台的创新空间。全自研带来的不仅是高性能与低功耗，更是定制和扩展的可能性——这是一个质变。
在这个意义上，Oryon不仅是CPU，更是平台的核心变革。它让骁龙从一个移动芯片解决方案，转变为一个自成体系、面向未来的全自研平台。
“Oryon是完成我们整个SoC的最后一块拼图。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christoper Patrick在峰会上如此说道，他认为，自研架构下的手机芯片是行业正在迎来的一个重要转折点。
转折点：Oryon开启连接万物的未来
高通一直以来都在朝着一个更宏大的愿景努力：实现万物智能互联。
从智能手机到移动PC、IoT设备、车联网、可穿戴设备，高通和骁龙在每个领域的深耕都并不孤立，而是从技术底层帮助行业打造着一个能够打通不同类型终端的生态系统，而Oryon CPU的到来让这一切更具现实可能。
在硬件上，Oryon CPU为骁龙平台带来了跨设备的硬件互通性，使其设备协同更加无缝。它允许不同类型硬件产品（如智能手机、平板、PC）在同一平台上高效协同，实现数据和任务的高效传输。这使得Oryon CPU不仅可以提升单一设备的性能，还有望推动多个设备之间实现更无缝地资源共享和互操作。
例如，用户可以用智能手机控制家中所有的智能设备，PC和手机之间可以共享计算资源，实现更高效的任务分配。这种流畅的跨设备互通，为OEM厂商开发智能生态系统提供了基础。
当然，骁龙平台的核心创新不仅在于硬件互通，更有趣的是，Oryon CPU也并不孤立，它与高通AI软件栈（AI Stack）和5G等基础软硬件技术也形成了完美协同。
根据高通官网介绍，“高通AI软件栈是面向OEM厂商和开发者的一套完整的AI解决方案，集合了公司业界领先的AI软件产品并进行了升级，通过丰富的AI软件权限和兼容性能够支持各种智能终端”，可以实现跨高通赋能的终端的运行，“覆盖广泛的智能网联边缘产品，包括智能手机、汽车、XR、计算、物联网和云平台。”也就是说，OEM厂商和开发者可以在搭载高通和骁龙平台的终端上高效创建、优化和部署AI应用，一次编写就可以实现在不同产品和细分领域部署，从而推动整个终端生态的智能化升级。
又如Christoper Patrick所说，“有了Oryon，用户拥有了处理复杂AI任务，例如动态多模态内容生成，所需的强大性能。”这意味着，智能手机、平板、PC甚至汽车都能在Oryon CPU的助力下拥有更强大的AI能力，打破了以往设备的性能瓶颈，实现真正的智能互联。
此外，高通在5G与Wi-Fi技术的领导地位，也让骁龙平台具备无缝、高效的网络连接能力。
借助高通的连接技术，不同类型的设备在传输数据时可以实现毫秒级的低延迟响应，从而支持跨设备、跨场景的实时互联。在用户视角下，智能音箱可以实时与家中的摄像头互动，车内系统可以实时获取手机导航信息。
在可见的未来，这对于需要实时同步的场景也尤为重要，从智能家居到自动驾驶，从增强现实到智能工厂，或许都能结合Oryon CPU的强大计算力实现跨终端的流畅交互。这种低延迟、高带宽的网络支持，让不同设备之间的协作更加顺畅，增强了整个生态的可用性。
至此，Oryon CPU不仅仅是性能的提升，更是骁龙平台向全方位、跨终端智能互联的全面迈进。
OEM生态创新背后的重要推动力
高通围绕Oryon CPU建立起来的平台性能升级，面向整个行业，建立了自己更独特的优势和差异化竞争力。
这其中的关键体现在于，骁龙8至尊版要为其OEM合作者生态，带去迈上一个全新台阶的支持能力。
事实上，目前全球范围内位列头部阵营的手机厂商，大多数都与高通的骁龙平台建立了稳固的合作关系，其中就包括小米、荣耀、OPPO、vivo等品牌。就最新动作来看，小米15系列、荣耀Magic7系列、一加13、iQOO13等，均选择了搭载骁龙8至尊版，这对于骁龙平台行业领先的性能是一种有力认可。
在此之前，诸多OEM厂商已经在骁龙平台的支持下建立了自己的独特生态，推动智能互联的体验不断升级。如今，随着高通推出全新自研Oryon CPU，这一变化即将更进一步。
以小米为例，Oryon CPU和AI Stack的结合为其带来了新机会。小米一向以生态布局著称，旗下智能手机、平板、可穿戴设备和家电产品互联性强，骁龙平台在设备互通上提供了有力支持。
现在，Oryon CPU的自研性能可以更深度整合这些设备间的信息交互。例如，智能手机可以与PC、平板、汽车或智能家具设备实现更无缝的互联、数据同步；一台小米手机也可以借助骁龙的AI能力感知规划用户的需求，实现“无感”控制，而汽车或智能家居设备也能够更灵活的响应手机端的指令，高效实现相应的操作。这种各类型终端无缝融合的用户体验有望成为高通和OEM厂商合作的典型范例。
此外，近年来，不断加强互联生态系统打造的荣耀，其产品体系的智慧生活体验，也有望因Oryon CPU的加入而得到质的飞跃。
比如，荣耀的笔记本、平板和手机之间的数据传输不再局限于简单文件分享，而是更加智能的内容协同，甚至是实时任务分配。这种智能协同的体验提升，反映了高通在中国市场上赋能合作伙伴创新的深度。
在这一视角下，高通不仅是芯片供应商，更是国内OEM厂商创新背后的重要推动力。
中国市场的智能生态竞争日趋激烈，各大品牌纷纷试图通过设备间的无缝互联，构建属于自己的领地优势。过去，众多厂商往往需要在底层技术上花费大量研发资源，但高通的骁龙平台不仅提供了性能稳定的硬件支持，AI、连接等完整的技术解决方案，还在Oryon CPU补全自研拼图的情形下，进一步增强了平台全自研所带来的相关优势。
对于小米、荣耀、OPPO等高通的合作伙伴而言，这意味着它们可以在基于骁龙平台的创新技术上少走很多弯路，更快实现端到端的智能互联。将资源和精力更加集中投入于自身产品软硬件性能上的研发创新，为用户体验实现更多的提升，推动行业积极向前。
至此，骁龙峰会2024展示的不只是产品，更是高通对未来科技方向的战略布局——从全自研到智能互联，从支持国内厂商创新到推进行业进步，骁龙平台犹如一座面向未来的高地，而Oryon CPU则是其延伸通向巅峰的重要一步。