大家好,我們今天整理iFixit網站上關於蘋果手機的拆解報告中關於手機主板PCB以及主要晶片分佈,包括iPhone6S,iPhone7,iPhone8,iPhoneX,iPhoneXR, iPhone11, iPhone12, iPhone13, iPhone14, iPhone15。

通過這些主板PCB,我們一起學習一下蘋果手機主板的設計,看看在蘋果手機上電路板的演進吧。

首先我們看到的是iPhone6SPlus 的拆解元件以及主電路板

主電路板正面以及主要晶片分佈

主電路板正面以及主要晶片分佈

主板反面以及主要晶片分佈

主板反面以及主要晶片分佈

主板反面以及主要晶片分佈

接著看一下iPhone7 手機元件以及主板電路圖

手機電路板正面以及主要晶片組成

手機電路板正面以及主要晶片組成:

手機電路板反面以及主要晶片組成

手機電路板反面以及主要晶片組成:

手機電路板反面以及主要晶片組成

下面輪到iPhone8 手機元件以及主板電路圖

下面到了iPhone8 手機主板正面以及主要晶片

下圖是iPhone8 手機主板反面以及主要晶片

再接下來是IphoneX 的手機元件以及電路板

在IphoneX中,將兩塊主板疊層到了一起,這樣把主板面積做的更小,這樣既減小了主板在手機中所佔的面積,同時又增大了主板電路板的面積。蘋果這招以退為進的方法其實在很多產品上也會用到。

第一層主板以及主要晶片圖示如下
第一層主板以及主要晶片圖示如下

第一層主板以及主要晶片圖示如下:

第二層主板以及主要晶片分佈

第二層主板以及主要晶片分佈

第二層主板以及主要晶片分佈

在接下來的iPhone11 和 11 Pro 中,我們繼續看到蘋果利用疊層結構組成的三明治主板,如下圖所示,和電池相比較,主板面積繼續縮小,同時電路板做的也更規整一些。

這兩款主板上面的主要晶片如下圖所示
這兩款主板上面的主要晶片如下圖所示

這兩款主板上面的主要晶片如下圖所示

這種三明治結構真成了蘋果的最愛,我們在

這種三明治結構真成了蘋果的最愛,我們在iPhone12上也看到了相同的結構,只是電路板的形狀發生了變化,又變成了L型,如下圖所示

把三明治打開,我們就可以看到完整的主板了,對於內層,其主要晶片分佈如下:

外層晶片分佈如下

外層晶片分佈如下

外層晶片分佈如下
外層晶片分佈如下

iPhone13中,雙層結構的主板做的更小,集成化程度也更高,如下圖所示

拆開看一下電路板以及主要晶片分佈吧

拆開看一下電路板以及主要晶片分佈吧

拆開看一下電路板以及主要晶片分佈吧
拆開看一下電路板以及主要晶片分佈吧

當然,這種結構在iPhone14和iPhone15中繼續使用,兩塊疊起來的主板也按照功能分為了數字板和射頻板。

我們先看看iPhone14的兩塊疊層主板的圖示

的兩塊疊層主板的圖示
iPhone15

iPhone15的主板的數字板部分

iPhone15的主板的射頻板部分

iPhone15的主板的射頻板部分

iPhone15的主板的射頻板部分

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