Tag: 科技

克雷西 發自 凹非寺 蘋果前腳剛用Apple Intelligence「重新定義」了AI，後腳就被馬斯克槓上了。 原因嘛，是因為蘋果宣佈將在iOS18中接入ChatGPT，被馬斯克認為是極不安全的做法。 馬斯克揚言，如果蘋果敢把ChatGPT集成到系統級別，自己所有的公司都將禁用蘋果設備。 不僅是員工，訪客的蘋果設備也會被檢查，然後在法拉第籠（可遮蔽信號）中暫存。 不過雖然馬斯克明面上說的是蘋果，但字裡行間都透露著對老冤家OpenAI的不滿。 老馬給出的具體解釋中也提到，如果蘋果把資訊交給OpenAI，安全和隱私根本無法保障，還為此送出了表情包。 視角獨到的網友就此提問，這是意味著特斯拉手機或者Grok手機要來了嗎？ 當然，也有網友直接給馬斯克送上了無情嘲諷： 所以我猜你（指馬斯克）不會用蘋果和微軟的電腦？ 安卓手機也不行，因為Google…… 我猜特斯拉、SpaceX和X一定還在用紙筆和飛鴿傳書吧。 所以，蘋果到底做了什麼，能讓馬斯克有如此大的反應呢？ 新版Siri將接入ChatGPT 剛剛結束的WWDC上，蘋果宣佈與OpenAI達成了合作。OpenAI CEO超人力霸王也被發現出現在了現場，被無數果粉「活捉」。 超人力霸王還第一時間發推慶祝，確認今年晚些時候ChatGPT將集成到蘋果設備當中。 具體來說，蘋果將在Siri當中提供ChatGPT接口，使用者將可以通過Siri直接使用GPT-4o，而且免費、無需註冊。 當使用者問到蘋果自家模型無法解決的問題時，Siri會推薦使用ChatGPT，然後詢問使用者是否同意。 如果建議被接受，就能立馬獲得來自ChatGPT的答案。 而且還支持本地PDF文件，並具有多模態能力，可以分析手機裡的圖片，在傳送給ChatGPT之前Siri會詢問使用者是否同意。 當然，ChatGPT的訂閱使用者也可以選擇關聯到自己的賬戶，並接入ChatGPT的付費功能。 這個功能將在今年稍晚推出。蘋果表示，未來還將增加對其他AI模型的支持。 總結一下就是，這個功能用不用、怎麼用，都是使用者自願，所有文件圖片都會單獨確認授權。 而且主要AI功能還是依靠自家模型，運算在本地或私有云上完成，蘋果不會儲存任何資訊。 ChatGPT更是完全屬於附加元件，未來也不是唯一可選擇的第三方模型。 馬斯克：OpenAI會出賣使用者資料…

經常坐飛機的朋友可能有一個比較真切的體驗，在早些年飛機起飛的第一件事，乘務員都會讓大家關閉手機等電子通訊設備，現在坐飛機，只需調整為飛航模式就可以了，有的飛機上甚至提供Wifi 連結。 一個眾所周知的原因就是，手機信號可能會影響到飛機的飛行安全，我想還有一個原因就是，現在行動通訊還不能滿足飛機快速飛行的要求，畢竟高鐵上手機信號都是一個謎。 迴歸正題，飛機上到底有哪些無線頻段呢？這些無線系統的天線都裝在哪裡了？ 網路上流傳著一張關於波音787 的天線圖，我們一起來看一下。 這架目前最大的波音787系列飛機目前共推出四個機型：787—3，787—8，787—9，787—10，其中787-3由於沒有訂單而取消，剩下的三中機型依然是波音的拳頭產品。其中，787-8可以搭乘242名乘客，航程達13620公里，-9機型可搭乘290名乘客，航程14140公里，-10 機型則可搭乘330名乘客，航程11910千米。目前國內航空公司包括國航，東航，南航，海航等都有在運營波音787飛機。 我們在回到上文那張佈滿天線的圖，在飛機的機身周圍長滿了各種各樣的天線，包括我們比較熟悉的GPS天線，VHF/HF地面通訊天線，還有各種我們不太熟悉的天線。這些天線竟然多達21種，天線作為電子設備的眼睛，果然是名副其實。 飛機天線需要滿足飛機和地面的通訊功能，這些天線一般安裝在飛機的底部或者頂部，但是都會受到機身的影響，所以一般飛機上都會留有一些備份系統，做到有備無患。 下面簡單介紹一些飛機天線的類型和工作頻率。 1. VHF通訊天線 VHF（甚高頻）通訊天線用於在飛機與空中交通管制 （ATC） 或其他飛機之間發送和接收語音通訊。它們在 118-137 MHz 的頻率範圍內工作，通常安裝在機身的頂部或底部。 2. UHF通訊天線 UHF（超高頻）通訊天線用於飛機對飛機或飛機對地通訊。它們在 225-400 MHz 的頻率範圍內工作，通常用於軍用飛機的安全通訊。 3. GPS天線 GPS（全球定位系統）天線接收來自衛星的信號，以提供準確的定位和導航資訊。它們通常安裝在飛機頂部，以確保與衛星的清晰視線。 4. DME天線…

金磊 發自 凹非寺 那個號稱40年來最大技術架構變革的英特爾®酷睿™Ultra處理器，用起來到底怎樣？ 現在，最潮的AI PC們，給出了一個明確的答案。 話不多說，直接來看效果。 例如你準備沉浸式工作一段時間，或許需要一臺膝上型電腦滿足以下幾點要求： 調至靜音 性能調到高性能模式 把昨天沒有看完的檔案打開 對於這樣複雜的多個需求，現在你不用再挨個用滑鼠去設置、操作，只需要用說的方式、一次性提出要求即可。 它不僅僅是多個任務一塊處理，並且快速打開檔案這麼簡單，更是能以懂你的方式給檔案生成內容概要、提煉觀點。 比如用多了AI PC，它就知道你喜歡先對檔案進行內容摘要，然後再做觀點及展開邏輯的工作。 而且AI PC用得越久，它就會越來越了解你的工作方式，以後不需要特殊強調某些輸出點，它就能按照你要想要、你習慣的方式給出結果。 更重要的是，所有這些操作均可以在斷網的情況下進行！ 這就是智譜AI的PC智慧助手在搭載了英特爾®酷睿™Ultra處理器的AI PC上目前已經能夠做到的功能。 不僅如此，智譜AI營運長張帆還暢想過在多模態能力加持之下，AI PC在未來會帶來的更多可能。 例如框選圖片中的內容，「啪的一下」就能獲取與之相關的細節資訊。 提一個需求，就能秒生成海報。 批量更改檔案的名字，不需要再挨個手動更改，只需一句話就能搞定。 日常繁瑣的編寫、發送郵件的工作，也可以統統交給AI PC來處理了！ 由此，我們不難看出英特爾®酷睿™Ultra處理器目前已經取得的效果了—— 不僅自身可以提供更強大的算力支持，還能和爆火的大模型軟體應用非常默契地打「組合拳」，讓AIGC應用們在商用終端上可以非常高效、絲滑地運行。 然而，像剛才我們看到的PC智慧助手的能力（即AI…

大家好，我們今天整理iFixit網站上關於蘋果手機的拆解報告中關於手機主板PCB以及主要晶片分佈，包括iPhone6S，iPhone7，iPhone8，iPhoneX，iPhoneXR, iPhone11, iPhone12, iPhone13, iPhone14, iPhone15。 通過這些主板PCB，我們一起學習一下蘋果手機主板的設計，看看在蘋果手機上電路板的演進吧。 首先我們看到的是iPhone6SPlus 的拆解元件以及主電路板 主電路板正面以及主要晶片分佈 主板反面以及主要晶片分佈 接著看一下iPhone7 手機元件以及主板電路圖 手機電路板正面以及主要晶片組成： 手機電路板反面以及主要晶片組成： 下面輪到iPhone8 手機元件以及主板電路圖 下面到了iPhone8 手機主板正面以及主要晶片 下圖是iPhone8 手機主板反面以及主要晶片 再接下來是IphoneX 的手機元件以及電路板 在IphoneX中，將兩塊主板疊層到了一起，這樣把主板面積做的更小，這樣既減小了主板在手機中所佔的面積，同時又增大了主板電路板的面積。蘋果這招以退為進的方法其實在很多產品上也會用到。 第一層主板以及主要晶片圖示如下： 第二層主板以及主要晶片分佈 在接下來的iPhone11 和 11 Pro…

他們說硬體工程師的桌面都很亂，像這樣 這樣： 其實，還有更亂的，比如這位被稱為世界上最好的類比電路工程師——Jim Williams 的實驗桌。 桌子上全是元器件 臺子上全是測試儀器 寫稿子都只能就著椅子來寫，桌子上實在沒地方了。 真的沒地方了 你看這樣的實驗桌你見過嗎？ 對這就是這位最偉大的類比電路工程師的實驗桌 亂，並不代表腦子也亂，而是創造的源泉。 所以，就連愛因斯坦的書桌也很亂 還有賈伯斯的書房 所以，亂不是問題，正是踏實幹活的例子，而整潔，只是做給他人看看的。 精品推薦【射頻入門】【晶片濾波器】|| 掃描上面二維碼，即可加入射頻學堂VIP，獲取1000+學習資料||廣告，商務合作，會議推廣等，請 + VX：RF_Centered版權聲明：射頻學堂原創或者轉載的內容，其版權皆歸原作者所有，其觀點僅代表作者個人，射頻學堂僅用於知識分享。如需轉載或者引用，請與原作者聯繫。射頻學堂轉述網路文章，皆著名來源和作者，不可溯源文章除外，如有異議，請與我們聯繫。 Source

如果把測速測距雷達稱之為2D雷達，測速測距測角雷達就是3D雷達，如果再加一個測量高度，那就是4D雷達。不過4D雷達重要的應用還是雷達成像的實現，讓汽車的眼睛真的具備了眼睛的功能。 今天【射頻學堂】偶得一份4D毫米波雷達的拆解報告，報告來源於浙商汽車實驗室的公開資料，同學們一起來學習一下。 拆解圖片如下： （1）4D雷達的組成 （2）射頻單元正面及PCB (3) 4D 雷達是如何實現的？ （4）射頻單元反面及PCB （5）數字部分及結構件 不得不說，這款雷達的設計還是挺牛逼的，採用28根收發天線組成MIMO天線陣，實現雷達的高增益。 毫米波雷達相關的資料下載請點選」閱讀原文「，加入射頻學堂的知識星球獲取。 相關閱讀： 藍牙雷達探測器拆解，看一下里面的射頻電路到底怎麼樣？ 毫米波相控陣, 竟然這麼牛x？ 精品推薦【射頻入門】【晶片濾波器】||廣告，商務合作，會議推廣等，請 + VX：RF_Centered版權聲明：射頻學堂原創或者轉載的內容，其版權皆歸原作者所有，其觀點僅代表作者個人，射頻學堂僅用於知識分享。如需轉載或者引用，請與原作者聯繫。射頻學堂轉述網路文章，皆著名來源和作者，不可溯源文章除外，如有異議，請與我們聯繫。 Source

David Schnaufer 熱設計是一個至關重要的課題，其中的各種規則、縮略語和複雜方程時常讓人感到它似乎是個深不可測的神秘領域；但其對於積體電路設計的意義卻不容忽視——畢竟，溫度是導致大多數半導體在現實應用中失效的最大環境因素。元件的預期壽命會隨著溫度的每一度升高而縮短。 本文將帶您深入探討設計工程師在熱設計過程中需要關注的一些關鍵問題。具體來說，我們將聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實際應用中所面臨的相關熱問題。 針對可靠性的熱設計 熱設計是一個複雜的課題，但其中也有一些基礎原理值得深入探討。首先讓我們回顧一下在印刷電路板（PCB）上採用塑封半導體時的一些基本知識。 熱設計過程中，熱路徑的規劃是首先要考慮的因素；它為半導體產生的熱量提供了一條通向外界環境空氣的路徑。這條熱路徑一般會通過接地焊盤穿過器件封裝的底部（如圖1所示）。因此在應用設計中，應當選擇那些能夠通過器件接地片將熱量從封裝底部有效引出的PCB。 圖1，圖中所示的頂部塑封元件展示了熱量 如何從裸片頂部向下流經封裝接地焊盤的過程 在此類封裝中，由於塑封化合物導熱性能不佳，試圖從封裝頂部吸取熱量的方法並不奏效；而從頂部冷卻又可能導致結點和溝道溫度過高，從而引發器件性能下降甚至失效。 為確保採用正確的排熱方法，在設計系統或最終產品時，儘可能多地利用半導體供應商提供的資訊和材料（包括S2P參數和PCB Gerber檔案等）非常重要。例如，導通孔的放置和創建對於從設備中排出熱量並提高部件可靠性十分關鍵——這些類型的說明和導通孔的放置，通常可在半導體供應商提供的PCB Gerber檔案中找到。 接地片與PCB之間的焊接附著物，應選用能夠高效最佳化散熱的高品質材料。通孔的位置、大小和樣式往往由供應商根據性能最佳化原則提供，因此應在供應商的指導下使用。通孔的位置、樣式和類型對於實現低熱阻的散熱通道具有重要作用。使用散熱片時，最好將其連接至IC結點或溝道的最低阻抗路徑上。 此外，PCB的熱阻與電路板的整體厚度成正比，導熱孔也是影響熱阻值的因素之一。因此，對於採用方形扁平式無引腳（QFN）封裝的大功率GaN器件，通常選用厚度為8mil密爾（毫英寸）的超薄PCB，以最大程度降低熱阻。PCB材料的熱性能還受到銅在電路板上鋪設方式的影響。 要將熱量向下方安裝散熱片的區域傳遞，至少需要使用散熱孔。散熱孔是在電路板上鑽出的鍍銅孔，用於形成從一個銅層到下一個銅層的導熱通道。銅層越厚越好，因為它提供了極佳的導熱性，但使用的銅越多，成本也越高。 在低功率應用中，增加PCB的層數對元件的熱傳導具有顯著影響。雙層電路板和四層電路板之間的溫差可能高達20°C，具體取決於銅平面的散熱佈局設計（如圖2所示）。 圖2，熱傳導性能——雙層與四層PCB對比 儘管對於低功率場景，增加PCB層數能夠帶來一定的益處，但在高功率應用中卻會產生適得其反的效果。例如，在諸如GaN高功率器件等應用中，特別是在功率超過10至15瓦的情況下，增加PCB層數不僅會增加熱阻，還可能干擾熱傳導路徑。 大功率GaN器件應用注意事項 針對GaN器件及單片微波積體電路（MMIC）進行熱分析時，推薦採用一種綜合方法；這種方法充分利用器件建模、經驗測量（包括微型拉曼熱成像）以及有限元分析（FEA）仿真，已被證明為最有效且最準確的手段。一旦完成基線熱模型的建立，便可通過FEA來精準預測器件級的溝道溫度及熱阻。 如果無法使用微型拉曼熱成像和FEA建模，而只能使用紅外（IR）相機，那麼必須清楚了解IR成像在精度上的侷限。IR相機的空間解析度比FET溝道的柵極長度大一個數量級，並且得到的表面溫度為面積均值，遠低於真實的最高溝道溫度。 建議與GaN器件供應商的應用團隊緊密合作，以確保GaN器件在您的應用中以足夠低的溫度運行。還可以從其應用團隊獲得產品整體散熱模型，並將其納入您的系統級散熱模型中，以更準確地評估器件運行環境，進而確定由此產生的結溫或溝道溫度。 提高應用中的導熱性 僅針對裸片的應用 對於GaN裸片元件，應直接將其安裝在導熱性良好的散熱片材料上或中間載板上，例如使用裸片貼片（die-on-tab）方式。安裝時，應（優先）使用金錫共晶焊料或高導熱性環氧樹脂。散熱片可以與下一級元件集成，也可使用焊料或導電環氧樹脂以裸片貼片的結構直接安裝在下一級元件的散熱片上。 金錫焊料和許多導熱性環氧樹脂具有較低的熱阻值，並且能夠承受熱膨脹係數（CTE）失配造成的應力（在將GaN晶片安裝到高導熱性材料上時經常出現）。確保金錫焊點無空隙非常重要，尤其是在裸片有效區域下方。如果採用導電的環氧樹脂較薄的情況下，則銀漿必須均勻、無空隙，以最大限度提高熱導率。 不建議將GaN裸片功率器件直接安裝在印刷電路板上，除非將其安裝在高導熱金屬塊（如銅塊）上，以保證足夠的熱傳導。 GaN QFN和表面貼裝封裝應用…

編輯：佳琪、蛋醬 當前最火的大模型，竟然三分之二都存在過擬合問題？ 剛剛出爐的一項研究，讓領域內的許多研究者有點意外。 提高大型語言模型的推理能力是當前研究的最重要方向之一，而在這類任務中，近期發佈的很多小模型看起來表現不錯，比如微軟 Phi-3、Mistral 8x22B 等等。 但隨後，研究者們指出當前大模型研究領域存在一個關鍵問題：很多研究未能正確地對現有 LLM 的能力進行基準測試。 這是因為目前的大多數研究都採用 GSM8k、MATH、MBPP、HumanEval、SWEBench 等測試集作為基準。由於模型是基於從網際網路抓取的大量資料集進行訓練的，訓練資料集可能無意中包含了與基準測試中的問題高度相似的樣本。 這種汙染可能導致模型的推理能力被錯誤評估 ——它們可能僅僅是在訓練過程中蒙到題了，正好背出了正確答案。 剛剛，Scale AI 的一篇論文對當前最熱門的大模型進行了深度調查，包括OpenAI 的 GPT-4、Gemini、Claude、Mistral、Llama、Phi、Abdin等系列下參數量不同的模型。 測試結果證實了一個廣泛的疑慮：許多模型受到了基準資料的汙染。 論文標題：A Careful Examination of Large Language Model Performance on…

機器之心編輯部 「AI 教母」李飛飛創業了。 沒想到，在大模型時代，知名「AI 教母」李飛飛也要「創業」了，並完成了種子輪融資。 據路透社獨家報道，著名電腦科學家李飛飛正在創建一家初創公司。該公司利用類似人類的視覺資料處理方式，使人工智慧能夠進行高級推理。 知情人士透露稱，李飛飛最近為這家公司進行了種子輪融資，投資者包括矽谷風險投資公司 Andreessen Horowitz，以及她去年加入的加拿大公司 Radical Ventures。 不過，Andreessen Horowitz 和 Radical Ventures 的發言人均對此保持沉默，李飛飛也未作回應。 休假兩年 李飛飛被譽為「人工智慧教母」，此稱號源自「人工智慧教父」稱謂，通常用來致敬三位在電腦科學領域取得卓越成就的開拓者 —— 傑弗裡・辛頓（Geoffrey Hinton）、約書亞・本吉奧（Yoshua Bengio）和楊立昆（Yann LeCun）。他們因在 AI 技術方面的突破於 2018 年獲得計算機界的最高獎項圖靈獎。 李飛飛的成名作是開發了一個名為 ImageNet…

三年前，有老可愛提問了「三角乳酪」（確實就叫這個名字，我就是通過英文關鍵詞 Triangle Cheese 摸到了法國包裝機器的生產商）。 在倫敦讀書的時候，我的快手早餐就是烤一片吐司，刷一顆三角乳酪，抹一點果醬，再蓋上一個煎蛋，配一杯熱牛奶…一早上的課，我可以的 ！ 那就…三年歸期已滿，龍王歸位！額…加戲了加戲了…這次找到了不同品牌的兩條生產線，分別是轉盤型和直線型。製作的細節操作大同小異，我就合在一起講啦~ 生產線一覽 製造的全景圖大概分兩個部分，我們先過過眼癮，後面會按步驟詳細介紹~ 上面的大轉盤是把鋁箔紙折成三角型，然後灌進去乳酪，再合上最上層的包裝紙，出來的就是單粒的一個個三角乳酪了。 下面即為所見即所得的環節：先做出單粒三角芝士塊，依次碼在圓盤上，等三角扇形組合成一個圓，圈圈機械臂再箍住這一盤後，給掃到傳輸帶上。 這個灌裝過程有沒有很眼熟？我們在《黃油是怎麼能被包得方方正正？| 有趣的製造》裡就有類似的操作，只是包裹錫紙和模具的不同而已。 這順便也解決了這位小可愛的問題——怎麼把軟軟的乳酪把包裝得方方正正的？ 那接下來按照時間順序詳細介紹一下那些看不清的特寫環節~ 易撕鋁箔紙 我們把一塊三角乳酪拆開，會發現整個鋁箔紙上都有一條便於撕開的紅線。 這不是後續再做到鋁箔紙上的，而是一開始就和鋁箔紙結合到了一處。我們在《便利店的三角飯糰，是怎麼被流水線裹餡兒包海苔的？| 有趣的製造》裡也見過這種相似的紅色易撕線。 下圖有三個環節，原先是一整張的鋁箔紙，先分成排，‍再每排分成‍單‍個。紅色的易撕線是 V 的形狀已經做好。 上面的還是正常的生產速度，下圖把鋁箔紙壓進三角形的模具裡做形狀，我慢速到 0.5x 方便大家看，雖然也很快😅… 灌乳酪 下面我們暫時換到轉盤型流水線，能看得更清晰。灌乳酪的速度，我給放慢到了機器的 0.25x 倍速，能看到從下料口裡擠出來的乳酪，說明底下已經有單個的鋁箔包裝紙在兜著了，依稀能看出是個三角形狀。 再換回直線型的生產線，單粒是封完口後上的傳輸帶。我沒找到更清晰的細節圖了，…

西風 發自 凹非寺 任天堂閃擊GitHub！一夜之間刪除了8535個程式碼庫。 只要包含Yuzu Switch模擬器程式碼都不放過，稱其非法繞過了任天堂的技術保護措施，並運行了非法盜版Switch遊戲。 GitHub這邊也作出了回應。 開發者有 時間可對侵權內容進行刪除或更改。此外，GitHub還為開發者提供關於如何提交DMCA（美國的一部版權法）反通知的法律資源和指導。 此事一出，網友們也是炸開了鍋，支持任天堂、支持Yuzu的聲音都有。 有網友提議，都別吵： 我們用錢包投票吧！ 還有網友起猛了以為是刪除所有任天堂模擬器： 幸好只是和Yuzu相關的。 「舉報內容必須刪除」 目前，再次打開Yuzu相關倉庫，已是倉庫被禁用的大狀態。 下面還註明了：如果你是該倉庫的所有者，並且認為該倉庫是因錯誤或誤認而被禁用的，你有權提交反通知以恢復倉庫。 以下是任天堂負責該事件的代理人與GitHub方的部分交談內容。 Q：請提供涉嫌被侵權的原始版權作品的詳細說明。如果可能，請提供線上發佈位置的URL。 A：任天堂Switch遊戲機和電子遊戲包含技術保護措施（TPMs），使任天堂Switch遊戲機只能與正版任天堂電子遊戲檔案互動。 此過程可以保護任天堂享有版權的電子遊戲，包括但不限於美國版權註冊號PA0002213509（超級馬里奧製造2）、PA0002233840（集合啦！動物森友會）、PA0002213908（路易吉洋館3）和PA0002028142（塞爾達傳說：荒野之息）。 這些措施可以防止使用者在任天堂Switch遊戲機上玩盜版的任天堂遊戲，並阻止使用者在未經授權的設備上非法複製和遊玩任天堂的遊戲。 Q：您是否聲稱對您的受版權保護的內容設置了任何技術措施來控制訪問？如果不確定，請查看我們的《反規避技術投訴》。 A：是的。 Q：您採取了哪些技術措施，它們是如何有效地控制對您的版權材料的訪問的？ A：任天堂在Switch遊戲機和遊戲檔案中嵌入了技術保護措施（TPM），包括對遊戲檔案的加密，需要特定的加密金鑰（如 prod.keys）來驗證、訪問和運行在Switch上的每款遊戲。 Switch 遊戲機支持實體卡帶和從任天堂伺服器下載的數字遊戲，這兩種格式都受到任天堂的TPM保護，包括對遊戲的加密。在Switch上啟動遊戲時，遊戲會使用任天堂的加密金鑰解密和驗證，以便玩家可以進行遊戲。 任天堂擁有或獨家控制大量軟體和遊戲版權，TPM的運行可以防止非法訪問和複製。在正常操作過程中，TPM需要根據相關資訊和流程在任天堂的授權下訪問其版權作品，以有效控制其版權作品的訪問和複製。…

白交 衡宇 發自 凹非寺 剛被OpenAI開除的洩密者，光速投奔馬斯克。 當事人Pavel Izmailov（以下簡稱小P），正是Ilya盟友之一，在Ilya領導的超級對齊團隊幹過。 半個月前，小P被指疑似洩露Q*相關機密而被開除。雖然不清楚他洩密了個什麼，但當時鬧得沸沸揚揚。 說時遲那時快，現在，他的Twitter個人簡介上，已經大張旗鼓寫著： 研究員@xai 要不說老馬招人下手快呢，除了小P，不少優秀人才近期都被馬斯克攬入麾下。 看熱鬧的網友炸開了鍋。誇他的人不少，稱他幹得漂亮： 也有人嫌棄死了，覺得僱傭洩露機密資訊的人，這行為無異於撿垃圾。 而且最近xai的表現——包括髮布Grok 1.5V在內，狠狠刷了波存在感，不由得引人感慨： xAI將成為遊戲的主要參與者，與OpenAI、Anthropic分庭抗禮。 聘請OpenAI開除的洩密者 事情是這樣的，有個對大模型領域新鮮事兒極其關注的博主，有了個大發現： 馬斯克旗下xAI的新晉員工，可不少啊？？？ 而且其中還有數人研究方向與OpenAI最神秘的Q*演算法有點關係，看來馬斯克才是Q*的真正信徒。 具體是哪些人剛剛擇xAI而棲了呢？ 最為矚目的就是咱們開頭提到過的小P。 他還是紐約大學CILVR小組成員，本人透露2025年秋將加入紐約大學Tandon CSE、Courant CS擔任助理教授。 半個月前，他的個人頁面還寫著，「在OpenAI搞搞大模型推理工作」。 半個月後，物是人非。 但小P的Twitter置頂還是沒有改變，是超級對齊團隊的第一篇論文，小P是這篇論文的作者。 超級對齊團隊組團於去年7月份，是OpenAI為應對不同時間尺度上大模型可能會產生的安全問題，成立的三大安全團隊之一。 超級對齊團隊負責遙遠的未來，給超越人類的超級智慧安全性奠定基礎，由Ilya…